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产品特点1.快速达到无氧化的效果;2.减少氮气使用的消耗量,降低成本;3.温度分布均匀;4.干燥反应时间快速;5.烘干定型前有脱泡的功能,可使封装物品更加密合无...
产品特点
1.快速达到无氧化的效果;
2.减少氮气使用的消耗量,降低成本;
3.温度分布均匀;
4.干燥反应时间快速;
5.烘干定型前有脱泡的功能,可使封装物品更加密合无缝;
6.循环方式为强制水平送风循环;
7.超温?;ぃ壕哂谐涸刈远系绻δ?;
8.硅胶密封。
产品参数
型号
装料方式
工作区(WxHxL)mm
外形尺寸
夹层数量
功率(kw)
备注
HMF300-40/45/40-A
单开门
400×450×400
610×850×620
2
实验用
HMF300-50/60/50-A
500×600×500
660×1050×720
4
HMF300-60/90/60-A
600×900×600
870×1620×780
6
工业用
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半导体装备:13321980672
碳材料装备:18917553132
先进陶瓷及复合材料装备:18930387422
锂电及新能源装备:13311665350